Saltar al contenido
Portada » El procesador Endura™ de BAE Systems demuestra su capacidad estratégica de resistencia a la radiación para misiones espaciales

El procesador Endura™ de BAE Systems demuestra su capacidad estratégica de resistencia a la radiación para misiones espaciales

Tiempo de lectura: 2 minutos
©BAE Systems
©BAE Systems

BAE Systems ha demostrado con éxito la capacidad de su procesador espacial Endura™, un sistema en chip (SoC), para funcionar de manera resistente en el espacio natural y en los entornos de radiación estratégica más severos.

«Este hito posiciona al SoC Endura como un procesador líder de alto rendimiento para la comunidad espacial», afirmó Joe Dziezynski, director de la línea de productos de Sistemas Espaciales de BAE Systems. «Al aprovechar la tecnología de fundición comercial, Endura ofrece una solución más pequeña, de menor consumo y más rentable para misiones que requieren capacidad de supervivencia en condiciones de radiación extrema».

El SoC Endura se desarrolló con la tecnología comercial resistente a la radiación de 45 nanómetros (RH45 nm) de BAE Systems, basada en la plataforma comercial de silicio sobre aislante (SOI) de 45 nm de GlobalFoundries (GF), con un proceso de fabricación seguro en la planta de GF en Nueva York. La tecnología RH45® ofrece una biblioteca certificada de capacidades avanzadas con licencia comercial, así como métodos probados de diseño y fabricación de circuitos integrados específicos para aplicaciones (ASIC). Las pruebas estratégicas de resistencia a la radiación demuestran además que esta tecnología puede aumentar la capacidad de supervivencia de otros elementos de los sistemas espaciales, incluyendo las computadoras de placa única (SBC).

«La planta de GlobalFoundries en Malta, Nueva York, es una piedra angular de la fabricación confiable de semiconductores en Estados Unidos, ya que proporciona las tecnologías fundamentales, seguras y nacionales necesarias para aplicaciones aeroespaciales y de defensa de misión crítica», afirmó Ezra Hall, director sénior de aeroespacial y defensa en GF. «En colaboración con el gobierno de Estados Unidos, GF y BAE Systems están ampliando los avances estratégicos en fabricación y tecnología para abordar las necesidades cambiantes de microelectrónica resiliente, confiable y escalable».

El SoC se está integrando en la línea de productos Endura de próxima generación de BAE Systems, que incluirá procesamiento de uso general, conectividad de red, arranque seguro y otras funcionalidades. Los productos Endura ofrecen un potente núcleo de procesador con caché integrada de Nivel 1 y 2. También incluyen componentes FPGA avanzados que permiten la aceleración específica para cada misión y la entrada/salida acelerada por hardware, lo que brinda mejoras exponenciales en tamaño, velocidad, consumo de energía y eficiencia de procesamiento. Como proveedor independiente de plataformas, BAE Systems desarrolla y produce electrónica espacial de alta confiabilidad, desde componentes estándar y SBC hasta cargas útiles completas para sistemas. La empresa seguirá ofreciendo productos para misiones de alta confiabilidad de Clase A, así como para misiones de Clase C/D con requisitos de garantía de misión más bajos y precios correspondientes.

BAE Systems está aceptando actualmente pedidos con entrega rápida de unidades de desarrollo de software (SDU) que incorporan el SoC Endura. El trabajo lo realiza el grupo de Sistemas Espaciales de la empresa en Manassas, Virginia. Esta instalación es una fuente confiable de microelectrónica de categoría 1A del Departamento de Guerra de EE. UU., que abarca servicios de diseño, integración, intermediación, empaquetado, ensamblaje y pruebas.

BAE Systems/Junio 25 de 2026

Etiquetas:
YouTube
Instagram